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杭州机电院成为我国大飞机建造项目首批供货商

来源:科技管理部  发布时间:2011/10/8 17:15:12

  对位芳纶具有刚性的大分子结构,具备高强、高模以及耐热、阻燃、绝缘等优异性能,可广泛应用于航天、航空、防护服装、轮胎、机械橡胶制品、摩擦产品和垫圈、缆绳、个体防护等领域。对位芳纶纸可作机舱门、窗、机翼、整流罩体表面、天花板、舱壁等,是我国目前正在研发的国产大飞机结构材料之一。 按照“十二五”规划,在此期间,我国千吨级对位芳纶纸生产技术将实现突破并将转入快速成长期,从而带动相关行业的迅速发展。围绕战略性新兴产业、国民经济建设重大工程、国防军工、材料工业结构升级等方面,未来10年,国内的汽车、通信、高速铁路、航空和防护等领域将快速发展,对位芳纶纸的需求呈旺盛局面;与此同时,国外下游加工企业向国内进行产业转移,也会刺激国内对位芳纶需求的增长,预计2015年国内对位芳纶的需求将超过10000吨,其中国内供应要实现50%,2020年达到80%。对位芳纶市场长期被美国杜邦和日本帝人两家企业垄断,我国是继美、日后第三个能生产芳纶纸的国家,国内在建或筹建中的对位芳纶工程项目有苏州兆达特纤科技有限企业年产1000吨项目;烟台氨纶股份有限企业的年产1000吨项目等,由杭州机电院负责核心技术攻关及设备成套的广州华创特种材料科技开发有限企业年产3000吨是国内***的对位芳纶纸项目之一。

  目前,制约国内对位芳纶行业发展的瓶颈主要是技术,具体包括:浆粕技术、分散成型技术、树脂技术和热压光增强技术等。杭州机电院利用最新开发的三层成型斜网成形技术、可控搅拌分散技术和高温高压热压光增强技术解决了技术瓶颈,该项目的顺利实施,将为我国对位芳纶纸市场注入新的能量。

  杭州机电院拥有新技术新产品和技术储备,一直坚持自主创新,积极开拓研发制造行业领先的核心技术和拳头产品,并以技术研发带动整体工程项目,在设计、制造、调试及服务方面大力培养人才,扩大各专业板块在行业中的影响,提高杭州机电院整体竞争力,实现全面协调可持续发展。

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